濺射鍍膜的特點-靶材應用

　　濺射就是從靶表面撞擊出原子物質的過程。

       濺射產生的原子或分子沉積到基體(零件)表面的過程就是濺射鍍膜。

　　濺射鍍膜與真空鍍膜相比，有如下特點：

　　1.任何物質都可以濺射，尤其是高熔點金屬、低蒸氣壓元素和化合物;

　　2.濺射薄膜與襯底的附著性好;

　　3.濺射鍍膜的密度高，針孔少，膜層純度高;

　　4.膜層厚度可控性和重復性好。

　　濺射鍍膜的缺點：

　　1.濺射設備復雜，需要高壓裝置;

　　2.成膜速率較低(0.01-0.05μm)。

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